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本网讯 （记者陈可）12日，坐落南通开发区的东与半导体设备（南通）有限公司通过半年试生产后，正式运营，估计本年年产值将超亿元。
该企业由国际半导体封装设备及模具制作有突出贡献的公司日本TOWA株式会社，于2018年10月出资建立，总出资8000万美元，是这家半导体封装设备制作巨子在我国最大的出资项目。项目规划年产半导体封装设备50台/套，模具200套等。
项目于2020年4月开工，本年4月开端试生产，项目彻底达产后将对我市及开发区半导体工业高质量开展做出重大贡献。
本网讯 （记者陈可）12日，坐落南通开发区的东与半导体设备（南通）有限公司通过半年试生产后，正式运营，估计本年年产值将超亿元。
该企业由国际半导体封装设备及模具制作有突出贡献的公司日本TOWA株式会社，于2018年10月出资建立，总出资8000万美元，是这家半导体封装设备制作巨子在我国最大的出资项目。项目规划年产半导体封装设备50台/套，模具200套等。
项目于2020年4月开工，本年4月开端试生产，项目彻底达产后将对我市及开发区半导体工业高质量开展做出重大贡献。