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中国网财经6月20日讯 苏州瑞可达连接系统股份有限公司(以下简称“瑞可达”)16日晚间在证监会网站披露了招股书，公司拟于上交所公开发行不超过2700万股，发行后总股本不超过10800万股，本次IPO保荐人为华福证券。
据招股书披露，瑞可达本次IPO计划募集资金5.22亿元，拟投资于新能源汽车连接器及关键零部件生产基地建设项目、研发中心建设项目和补充流动资金。
公开资料显示，瑞可达是从事连接系统产品的研发、生产、销售和售后服务的综合解决方案提供商，基本的产品包括电子元件、光电连接器、传感器、线束、充电设备、北斗导航模块等，主要使用在于无线通信、新能源汽车和工业等领域。2014-2016年，公司营业收入分别为1.73亿元、1.90亿元、3.08亿元，同期净利润分别为1904.41万元、3689.75万元、4156.65万元。
招股书显示，瑞可达应收账款逐年增加。2014-2016年，公司应收账款账面金额分别为7,053.39万元、8,698.02万元、15,485.98万元，占同期营业收入的比重分别为47.08%、52.06%、53.33%，瑞可达解释称，主要是由于新能源汽车行业客户的回款期较长，相应的应收账款余额增加所致。
中国网财经记者发现，截至2016年12月31日，瑞可达货币资金余额为1.73亿元，其中银行存款1.61亿元。此外，瑞可达以2016年12月31日的总股本8,100万股为基数，向全体股东派发现金红利共计810万元。招股书显示，瑞可达计划将此次IPO募集资金中的1.5亿元用于补充流动资金，占募资总额的比例接近三成。
招股书显示，瑞可达控制股权的人和实际控制人均为吴世均，其直接持有公司47.65%的股份，并通过联瑞投资间接持股1.16%。
资料显示，瑞可达于2014年11月4日挂牌新三板，位于创新层，目前采用协议转让方式。2016年2月25日，公司开始接受上市辅导。
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