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当时，全球新一轮科技和工业革新欣欣向荣，轿车与动力、交通、信息通讯等范畴有关技能加快交融，电动化、网联化、智能化成为轿车工业的开展潮流和趋势。新动力轿车是全世界轿车工业 转型晋级、绿色开展的首要方向，也是咱们国家新动力轿车工业高水平开展的战略挑选。
在新动力轿车电动化的过程中，半导体器材被大规模的应用于电动机驱动、轿车充电桩、车载充电器等范畴。其间，IGBT是最常用的功率半导体器材之一，能轻松完成高压、大电流的开关操控。 IGBT可与MOSFET相结合构成无感应无级变速器，提高了轿车的能效。★ 展会影响力展览总面积近60,000平方米展商数目近1000家展商，参展国家及区域数目超20个专业观众超越80,000名专业观众，来自全球60多个国家和区域全球20多个国家和区域近300家职业协作媒体全面推广、全程报导，尊享品牌展会的影响★展品规模：根底半导体器材：双极晶体管、二极管、晶闸管、整流管、TVS、ESD保护器、车用硅基功率器（MOSFET/IGBT和Schottky-二极管）等；第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测验、光电子器材、(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器材 (二极管、MOSFET、JFET、BJT、 IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器材(HEMT、MMIC)等；半导体资料：硅片及硅基资料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅资料、S01资料、太阳能电池用硅资料及化合物半导体资料、石英制品、石墨制品、防静电资料、光刻胶及其配套试剂、 晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光资料、封装基板、引线结构、键合丝、包封资料、陶瓷基板、芯片粘合资料、光阻资料、湿电子化学品、溅射靶材、封测资料、切片 、磨片、抛光片、薄膜等；IC规划、芯片：IC及相关电子科技类产品规划、人工智能芯片、电源办理芯片、物联网芯片、5G通讯芯片及计划、轿车电子芯片、安全操控芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显现 驱动类芯片等；电子元器材：无源器材、半导体分立器材/IGBT、5G中心元器材特种电子、元器材、电源办理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器材、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、 PCB板、电机电扇电声器材、显现器材、二极管、三极管滤波元件、开关及元器材资料及设备等；封装与测验：测验探针台、探针卡、测验机、分选机、封装设备、封装基板、引线结构键合丝、引线键合、烧焊测验、自动化测验、激光切开及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带 、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量操控、石英石墨、碳化硅等；半导体设备制作：封装设备、分散设备、焊接设备、整理洗刷设备、测验设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光 机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测验设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片堆积体系、固晶机、等离子整理洗刷设备、切开机、装片机、键合机、焊线机 、塑封机、回流焊、波峰焊、测验机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他资料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测 试治具、精细滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等；★参展报名事宜：联系人：陈司理136 7176 6533（同微信）
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