聚酰亚胺（PI）薄膜位于高分子材料金字塔的顶端，素有“黄金薄膜”之称，同时也是国家战略性的基础材料，产业转变发展方式与经济转型的重要支撑材料。高性能PI薄膜是电子信息、轨道交通领域重大战略材料。

　　PI薄膜可分为电工级PI薄膜和附有高挠性、低线胀系数等性能的电子级PI薄膜。电子级PI薄膜价格高昂，行业进入难度大，属于高技术壁垒行业。当前，全球诸多企业加快研发和生产，国内电子级PI薄膜产能正在加速扩张，市场需求持续不断的增加，国产化需求迫切，发展前途广阔。

　　PI膜是被开发最早的聚酰亚胺产品之一，聚酰亚胺薄膜具有卓越的性能，它广泛地应用于空间技术、F和H级电机、电器的绝缘、FPC（柔性印刷线路板）、PTC电热膜、TAB（压敏胶带基材）、航天、航空、计算机、电磁线、变压器、音响、手机、电脑、汽车、交通运输等电子电器行业。

　　近年在电子电器行业应用的过程中，涌现出一些新兴领域（如：卫星、核潜艇、微电子、精密机械、新能源汽车、柔性显示光电应用等），助推电子PI薄膜需求持续增长。与传统刚性PCB板相比，FPC具有配线密度高、轻薄、弯折性好、灵活度高等特点，能轻松实现多种形态的空间布局。电子科技类产品的便携化、智能化、多样化趋势有效带动了FPC产业高质量发展，FPC用电子PI薄膜市场规模随之稳步扩张。据相关多个方面数据显示，2021年全球FPC市场规模达到约138亿美元，到2025年将达到154亿美元，2021-2025年年均复合增速约为4.24%。（数据来源：电子领域调查研究机构Prismark）

　　电子PI薄膜还可制作成序列化标识电子标签，贴覆于PCB等产品表面；也可当作重要基材用于COF（Chip On Flex，覆晶薄膜）封装基板，终端应用于消费电子、5G通信、汽车、工控医疗、航天军工等所有的领域。未来在下游各产业的需求驱动下，电子PI薄膜市场仍具备较大成长空间。

　　随着我国对高端电子级PI薄膜需求的持续不断的增加，国内PI薄膜企业快速崛起，国内高新技术公司开始向高性能PI薄膜市场进军。目前国内具有规模以上电子级PI薄膜生产能力的领军企业——株洲时代华鑫新材料技术有限公司（简称“时代华鑫”），建成了国内首条化学亚胺法PI薄膜生产线，成功实现了高性能PI膜“中国制造”，破解了困扰国内高分子化工行业几十年的难题。

　　时代华鑫公司研发团队实力强劲，专利储备充足。公司有以张步峰博士为技术带头人的团队包括教授级高工和博士在内各类专业方面技术人员90余人。团队研发的高性能PI膜，除了用于轨道交通产业，凭借其耐高温、电绝缘等诸多特性，也大范围的使用在5G、电子信息、航空航天、新能源汽车等高科技领域，尤其是近年来越来越智能化的手机终端，高性能PI膜是必不可少的材料。

　　张博士专注于高分子新材料领域，设计了时代华鑫最关键的生产的基本工艺和流程。在聚酰亚胺树脂、薄膜材料制造和装备领域形成了一系列自主知识产权，取得授权专利25项，正在受理6项。公司从2010年开始自主研发创新，于2017年成功取得重大突破，产品技术达到国际领先水平并实现工程化量产，是全球第4家、国内首家采用最先进化学亚胺法量产的企业。

　　时至今日，时代华鑫在电子领域产品的质量完全达到国外产品水平，产品大范围的应用于国内外著名公司。在株洲市人民政府对省十四届人大一次会议通报中，更是提到“时代华鑫有关技术及产品已与中国商飞建立深厚合作伙伴关系，聚酰亚胺薄膜等相关这类的产品相继进入国产大飞机供应渠道”，可见这一国产替代的重要意义。

　　未来，为满足市场需要，株洲时代华鑫将持续扩大产能，将PI薄膜的年产能提升到3000吨，实现规模效应的同时，积极向下游渗透，以满足国内外高尖端技术产业PI薄膜需求。返回搜狐，查看更加多

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