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绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、r，商品名Mylar）薄膜和聚四氟乙烯（PTFE：Ployterafluoethylene）薄膜。一般薄膜厚度选择在O.0127～O.127mm（0.5～5mil）范围内。聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜性能对比。
黏结片的作用是黏合薄膜与金属箔，或黏结薄膜与薄膜（覆盖膜）。针对不同薄膜基材可采用不一样类型的黏结片，如聚酯用黏结片与聚酰亚胺用黏结片就不一样，聚酰亚胺基材的黏结片有环氧类和丙烯酸类之分。选择黏结片则主要考察材料的流动性及其热线胀系数。也有无黏结片的聚酰亚胺覆铜箔板，耐化学药品性和电气性能等更佳。常见柔性黏结片性能比较见下表。
由于丙烯酸黏结片玻璃化温度较低，在钻孔过程中产生的大量沾污不易除去，影响金属化孔质量，以及其他粘接材料等不尽人意处，所以，多层柔性电路的层间黏结片常用聚酰亚胺材料，因为与聚酰亚胺基材配合，其问的CTE（热膨胀系数）一致，克服了多层柔性电路中尺寸不稳定性的问题，且其他性能均能令人满意。
铜箔是覆盖黏合在绝缘基材上的导体层，经过以后的选择性蚀刻形成导电线路。这种铜箔绝大多数是采用压延铜箔（RolledCopper Foil）或电解铜箔（Electrodeposited Copper Foil）。压延铜箔的延展性、抗弯曲性优于电解铜箔，压延铜箔的延伸率为20％～45％，电解铜箔的延伸率为4％～40％。铜箔厚度常用35um（1oz），也有薄18um（O.5oz）或厚70um（2oz），甚至105um（30z）。电解铜箔是采用电镀方式形成，其铜微粒结晶状态为垂直针状，易在蚀刻时形成垂直的线条边缘，有利于精密线路的制作；但在弯曲半径小于5mm或动态挠曲时，针状结构易发生断裂；因此，柔性电路基材多选用压延铜箔，其铜微粒呈水平轴状结构，能适应多次绕曲。
覆盖层是覆盖在柔性印制电路板表面的绝缘保护层，起到保护表面导线和增加基板强度的作用。外层图形的保护材料，一般有两类可供选择。
类是干膜型（覆盖膜），选用聚酰亚胺材料，无需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的线路板以层压方式压合。这种覆盖膜要求在压制前预成型，露出需焊接部分，故而不能够满足较细密的组装要求。
第二类是感光显影型。感光显影型的种是在覆盖干膜采用贴膜机贴压后，通过感光显影方式露出焊接部分，解决了高密度组装的问题；第二种是液态丝网印刷型覆盖材料，常用的有热固型聚酰亚胺材料，以及感光显影型柔性电路板专用阻焊油墨等。
增强板黏合在挠性板的局部位置板材，对柔性薄膜基板超支撑加强作用，便于印制板的连接、固定或其他功能。增强板材料根据用途的不同而选样，常用聚酯、聚酰亚胺薄片、环氧玻纤布板、酚醛纸质板或钢板、铝板等。
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之一，有着广阔的市场发展空间，未来有望持续上升，成为智能可穿戴设备发展的受益者。除了消费类电子科技类产品外，
有绝缘基材、胶粘剂、金属导体层（铜箔）和覆盖层 。01.铜箔基板（Copper Film）铜箔：基本分
经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会出现胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体
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(PCB)简介PCB最大的作用?元件固定?电气连接电路设计与制版软件Protel 99 综合开发应用实验根据电路
信号较多，布线前后对信号进行了仿真分析，仿真工具采用Mentor公司的Hyperlynx7.1 仿真软件，它能够直接进行布线
有特殊的外形，本人在几年的工作中总结出一些加工的方法，在此简略介绍一下： 一、
的设计最大限度地考虑了被测对象的各种故障模型，测试功能比较完备。提出了元件“级
在这里列出一些最常遇到的PCB层压板问题和如何确认它们的方法。一旦遇到PCB层压板问题，就应当考虑增订到PCB层压
铜皮走线的一些事项怎么样确定变压器反射电压反激电源反射电压还有一个确定因素
可根据在组装和使用期间所遇到的弯曲类型进行分类( Corrigan , 1992) 。有两种设计类型，现讨论如下:1 .静态设计静态设计是指产品只在装配过程中遇到的弯曲或
)上贴装SMD的工艺要求在电子科技类产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在
的设计和制作株洲电力机车研究所 蒋耀生 摘要 从生产制作流程与工艺的角度介绍了多层
）试验方法1999年7月第一次修订。4、IEC60326-2（1994-04）
强度，不阻燃)，FR-5(保留热强度，阻燃)。实际上，非阻燃产品在逐年减少，FR-4占绝大部分。FR-4 CEM-1PCB
的。使用的覆铜板基材主要是CEM(composite epoxy material)系列，其中以CEM-1
耐热性高、尺寸稳定性高，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多层
的类型也非常多，包括了硬板、软板、刚挠结合板。硬板就是普通的刚性PCB
。4) 仅在必需的地方设计元粘接的区域。5) 如果电路仅有少数几层，则使用增强
(包括电镀铜)上，指定使用0.0001 in 的粘结剂。7) 制造无遮蔽焊盘且没有覆盖层的电路，有时会更便宜些。
的工艺流程：下料→丝网漏印→腐蚀→去除印料→孔加工→印标记→涂助焊剂→成品。2. 多层
处理→定位孔加工→表面清洁处理→制内层走线及图形→腐蚀→层压前处理→外
基本都是卷状的。由于并不是所有的工序都一定要用卷带工艺来加工，有些工序必须裁成片状才能加工，如双面
制作工艺,共分为:开料一钻导通孔一孔金属化一铜箔表面的清洗一抗蚀剂的涂布一导电图形的形成一蚀刻、抗蚀剂
` 本帖最后由 capel 于 2016-8-31 18:38 编辑 双面
的电磁兼容分析可以基于克希霍夫定律和法拉第电磁感应定律，涉及到具体产品，可以有哪些实战方法？
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 02:34 编辑 如何防止
，必须关切过孔的孔电阻值的大小。麦斯艾姆PCB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家PCB样板打
这两三年，在我们这个行业里，最时髦的技术和产品是HDI（高密度互连）、Build-up Multilayer（积层
）。然而，在市场经济和高科技含量产品的发展潮流中，还有另外一个分支，就是高频微波
经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会出现胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染
的详细过程第1步：利用一个能生成图像的软件生成一些图像文件，比如用低版本PROTEL组织SCH，再利用网络表生成相应PCB图（不会PROTEL的话，甚至是WINDOWS的画笔
在应用的领域方面已有了突破性的进展，特别是在电功率较小的电子科技类产品上得到了广泛
以导电层分类，可分为单面、双面、多层三类。双面和多层原则有着一共同点，就是两者都需要导体连接其层面。为层面之间进行导体互连的普通工艺，就是在
翘曲度则要求小于l-1．5％。要求SMB尺寸稳定性要好，安装的无引线芯片载体和基板
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:27 编辑 表面贴装
组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样，才可能正真的保证焊接质量，提高功能模块的可靠性。表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术
工艺也不一样，但不管设备如何更新，产品如何换代，生产流程中的基本工艺环节是相同的。
设计中的一些技巧性问题,从2010年第2期起,我们将刊登跟我学做
的层数。如果已经预先确定，Protel2004 即自动按照设定对层来管理。前面的例子，使用模板调用
若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整
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经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会出现胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层
，这一类产品开始主要在电脑，计算机等应用，现在已迅速推广应用到家电和通讯的电子科技类产品上了。为了达到高速传送，对微波
在电气特性上有明确的要求。在提高高速传送方面，要实现传输信号的低损耗、低延迟
生产的工艺技术相应提高，以满足多种用户的需要。近年来，通信、汽车等领域的发展非常迅速，对
常用的包装方法是把10～20片叠在一起，用纸带把各部位卷好固定在硬纸板上，要避开使用胶带，因为胶带胶黏剂
常用的包装方法是把10～20片叠在一起，用纸带把各部位卷好固定在硬纸板上，要避开使用胶带，因为
的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用的是聚酰亚胺（PI:Polyimide，商品名