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发布2024年半年度成绩预告，公司估计上半年完成归属于上市公司股东的净利润1.15亿元-1.25亿元，比上年同期上升15.00%-25.00%；扣除非经常性损益后的净利润1.12亿元-1.22亿元，比上年同期上升13.15%-23.30%。
公司表明，陈述期内，一方面，遭到职业积极要素影响，公司订单量继续上升并坚持平稳。一起，公司逐渐优化产业基地布局，完善产业链一体化一切的环节，推进智能制作及精细化办理，完成降本增效；公司继续优化产品结构，高的附加价值产品的产销量添加较快，日韩客户的比例稳步提高。另一方面，因为新产品研制试制量加大、研制相关投入同比添加较多。在上述要素一起影响下，公司全体出售的收益和净利润均坚持了安稳添加。
资料显现，主营业务为电子元器件封装及制程资料的研制、出产和出售，产品最重要的包括电子封装薄型载带（纸质载带、塑料载带）、电子封装胶带（上胶带、下胶带、盖带）、电子级薄膜资料（离型膜、流延膜等）、芯片承载盘（IC-tray盘）等系列产品。
公司估计，纸质载带商场占有率会安稳提高；一起跟着海外出产基地的扩建及投产，公司在东南亚商场的市占率也会相应提高，全体市占率会促进提高。
现在，马来西亚出产基地正在扩建，未来也会添加出产塑料载带类产品；菲律宾出产基地正在进行内部装饰，估计本年三季度试出产，上述基地的相关这类的产品产能将依据区域内客户订单量逐渐添加。